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TSMC planea fabricar memoria DRAM 3Dpara aprovechar la fiebre, y el dinero, de la IA
Lo esencial
- TSMC planea fabricar memoria DRAM 3D con capas verticales.
- El objetivo es superar las limitaciones físicas de espacio en la memoria.
- La iniciativa aprovecha el auge de la inteligencia artificial.
Por qué importa
Es un plan anunciado de fabricación de memoria, sin fechas ni productos concretos en la fuente, así que por ahora no cambia nada para los desarrolladores.
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TSMC planea fabricar memoria DRAM 3D mediante capas verticales para superar las limitaciones físicas de espacio y aprovechar el auge de la IA .