Wirtschaft
Infineon: Erste Chips auf SiC-Wafern mit 300 mm prozessiert
ComputerBase · Von Michael Günsch ·
Das Wichtigste
- Infineon hat am Standort Villach in Österreich erste funktionsfähige Chips auf 300-mm-Wafern aus Siliziumcarbid (SiC) prozessiert.
- Damit können in Villach künftig 300-mm-Wafer aus Silizium, Galliumnitrid (GaN) und Siliziumcarbid verarbeitet werden.
- Infineon bezeichnet dies als bald abgeschlossene Wafer-Material-Trilogie am Standort.
Warum es wichtig ist
Die Meldung betrifft vor allem die Halbleiterfertigung und die Leistungselektronik. Für Entwickler im deutschsprachigen Raum ist sie vor allem ein Signal, dass SiC-Bauteile in Zukunft in größeren Stückzahlen und wahrscheinlich günstiger verfügbar werden könnten.
Wen es betrifft
- Entwickler und Ingenieure in der Leistungselektronik
- Unternehmen, die SiC- oder GaN-Bauteile einsetzen
- #infineon
- #siliziumcarbid
- #wafer
- #halbleiter
- #leistungselektronik
- #villach
Bald macht Infineon die Wafer-Material-Trilogie in Österreich komplett. Am Standort Villach können in Zukunft nicht nur 300-mm-Wafer aus Silizium (Si) und Galliumnitrid (GaN), sondern auch aus Siliziumcarbid (SiC) prozessiert werden. Zumindest wurden erste funktionsfähige…
Zeitleiste
Infineon meldet erste funktionsfähige Chips auf 300-mm-SiC-Wafern in Villach
ComputerBase
Infineon: Erste Chips auf SiC-Wafern mit 300 mm prozessiert