# Infineon: Erste Chips auf SiC-Wafern mit 300 mm prozessiert

Quelle: [ComputerBase](https://www.computerbase.de/news/wirtschaft/infineon-erste-chips-auf-sic-wafern-mit-300-mm-prozessiert.100248/) · 2026-11-09 · Tools & Releases
Seite: https://themorning.dev/de/story/infineon-erste-chips-auf-sic-wafern-mit-300-mm-prozessiert-9315199c1928c9d7
Art: Wirtschaft · Tragweite: mittel

## Das Wichtigste

- Infineon hat am Standort Villach in Österreich erste funktionsfähige Chips auf 300-mm-Wafern aus Siliziumcarbid (SiC) prozessiert.
- Damit können in Villach künftig 300-mm-Wafer aus Silizium, Galliumnitrid (GaN) und Siliziumcarbid verarbeitet werden.
- Infineon bezeichnet dies als bald abgeschlossene Wafer-Material-Trilogie am Standort.

## Warum es wichtig ist

Die Meldung betrifft vor allem die Halbleiterfertigung und die Leistungselektronik. Für Entwickler im deutschsprachigen Raum ist sie vor allem ein Signal, dass SiC-Bauteile in Zukunft in größeren Stückzahlen und wahrscheinlich günstiger verfügbar werden könnten.

## Zeitleiste

- 2026-11-09: Infineon meldet erste funktionsfähige Chips auf 300-mm-SiC-Wafern in Villach

## Berichte

- [Infineon: Erste Chips auf SiC-Wafern mit 300 mm prozessiert](https://www.computerbase.de/news/wirtschaft/infineon-erste-chips-auf-sic-wafern-mit-300-mm-prozessiert.100248/) — ComputerBase, 2026-11-09

Tags: infineon, siliziumcarbid, wafer, halbleiter, leistungselektronik, villach

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Briefing von einer KI (claude-haiku-5-5) erstellt, aus den unter „Berichte“ genannten Artikeln. Die Überschriften gehören ihren Verlagen. The Morning Dev – https://themorning.dev/de